浪尖2023｜景昕：合作與自研并進，找準“中國芯”對策

【編者按】

壯大戰略性新興產業是經濟高質量發展的動力引擎。

站在2023年的新起點，澎湃園區懇談會推出新春特輯“浪尖2023”，五問經濟學家、產業專家、企業高管、投資人，尋求元宇宙、芯片、光刻機、氫能、自動駕駛、機器人、腦機接口、創新藥等產業的突破點。

傅小凡 制圖

澎湃新聞：您認為2022年中國芯片行業中最熱的關鍵詞有哪些？

景昕：對于我們這個行業來講，我第一個想到的關鍵詞是“對外合作”。疫情三年對中國芯片產業影響還是比較大的，我們與國際上的交流不夠通暢的問題是現實存在的。半導體一直都是國際化、全球化的行業，目前我們百分之百實現自主供應也是不現實的，所以我們在做好自主研發工作的同時，積極對外合作交流也是必須的，這應該是2023年乃至2024年的一個重點。

第二個關鍵詞我覺得是“國家政策”，隨著新一屆黨政班子的確立，2023年肯定會在已出臺的產業政策基礎上有所更新。集成電路是國家戰略產業，國家層面多次明確，上海浦東聚焦關鍵領域發展創新型產業，加快打造集成電路世界級產業集群。我相信相關政策會繼續在產品研發、投融資、產品應用推廣等方面拓展深化，對芯片企業發展形成強有力支撐。

第三個關鍵詞我覺得是“對策”，當下我們依然還是會受到美國對我們國內芯片產業的繼續打壓，2022年美國出臺了芯片法案，同時也在拉攏包括日本、韓國等國家及地區組建Chip 4聯盟，制裁國內相關企業動作不斷，而我們也一定要找到自己的對策，予以應對。

澎湃新聞：如果請您選擇一個關鍵詞來描述芯片發展的趨勢，您會選擇哪一個？

景昕：我想說的是“替代”?！皣a替代”是必然的，也是必須的。芯片是關乎信息安全、經濟安全乃至國家安全的重要產品。近年來，國產芯片數量、種類越來越多，全面覆蓋通信、消費、工業等諸多應用領域，并逐步在汽車、醫療、航天航空等高門檻領域展開布局。同時，由下游整機、汽車等終端企業主動發起的尋求國產芯片及替代案例也越來越多。原本一些相對封閉的企業及應用市場，也為國產芯片放下了芥蒂，張開了雙臂，這些都是好的跡象，一方面說明國產芯片進步明顯，另外也說明終端企業的心態在逐漸開放。自主可控的芯片產品布局及供應鏈布局是必然趨勢，同樣，設備國產化率也將成為今后新項目建設所需的重要指標之一。

澎湃新聞：2023年，您覺得芯片企業和園區會呈現怎樣的發展趨勢？

景昕：我們必須正視與國際領先企業在技術能力上的差距，同時，也需要看到近年來中國在芯片相關的設備、材料、零部件上的進步也十分顯著。未來幾年，將是半導體設備、材料、零部件實現國產化率提升的一個非常好的時機和窗口期，產業鏈協同合作將會愈發緊密，隨著核心零部件及系統集成能力的提高，特別是國產設備、材料驗證的快速推進，芯片相關的支撐配套行業，肯定會有一個大幅提升。

此外，在化合物半導體方面，隨著電動汽車、新能源儲能、光伏逆變等應用端的拉動，碳化硅襯底、外延及相關器件將會迎來一波快速增長。

園區發展還是呈現一定區域集聚效應的。長三角三省一市創造了國內半導體產業50%以上的產值，未來長三角相關半導體專業產業園區，依然會成為半導體產業最主要的承接載體。同時，廣東也在打造中國集成電路產業發展第三極，粵港澳大灣區也必將成為國內半導體產業的一片熱土；此外武漢、西安、成都、重慶等中西部地區借助人才優勢，也都在快速推進相關專業園區建設，園區發展呈現出一個高速化、規范化、專業化、差異化的發展趨勢，園區建設尋求專業團隊進行規劃設計，廠房標準符合半導體企業實際訴求，生產要素及配套設施滿足半導體企業生產需求，不同城市、不同資源稟賦的園區也在差異化地選擇發展方向，通過集聚發展模式，持續助力芯片及相關行業的快速發展。

澎湃新聞：目前中國芯片產業園區的發展遇到的問題和困難是什么？需要從哪些方向解決這些問題？

景昕：講到中國芯片行業發展的困難，其實并不少，我們無論是在先進工藝制程上，還是在先進工藝所需要的相關設備、零部件以及材料上，目前都有卡脖子的影響。首先是先進工藝，目前以美國為首的西方國家，通過拉攏臺積電、三星等國際主要芯片代工廠，減少甚至是禁止其為中國先進工藝芯片產品特別是GPU、AI等高算力芯片企業代工，而中國企業只能降級或閹割自身產品，無法進入國際最頂級競爭者行列，這樣的影響是巨大的。

第二個是設備，或者更準確地說，是包含設備、材料、零部件在內的支撐配套產業。2022年，在美國芯片領域出口管制條例生效一周后，國內一些芯片制造企業出現了美系設備供應商服務團隊暫時撤離的現象，給部分企業生產制造帶來巨大影響。

第三個是驗證。近年來，隨著國家重大科技專項的實施，國產設備、材料、零部件的驗證工作已經在不斷開展，但目前依然面臨驗證平臺少、驗證成本高、驗證周期長的問題，此外，驗證后的迭代能力還需加強，裝備、材料及零部件就是在反復驗證、反饋、迭代的過程中才能不斷進步的，這也是國內平臺企業為國產化進程推進必須承擔的責任。面對較高的驗證成本，可以嘗試推行半導體設備、材料、零部件等方面的風險補償機制，邀請專業保險公司開展合作，開發專用保險產品，為平臺公司及半導體裝備、材料、零部件企業在驗證過程中提供保障及風險對沖，以降低驗證失敗的損失，為企業技術產品迭代提供支撐。

此外，芯片產品在應用終端，特別是較高門檻的汽車、醫療等應用場景的驗證也是同樣邏輯，既需要國內整機終端企業開放平臺，敢于嘗試，不怕試錯；也需要國內芯片供應商提升能力，加快迭代速度；同時也需要國家及地方政府出臺政策，提升保障機制，降低企業驗證成本。

自主研發和創新，逐漸實現國產替代，這是必然要走的一條路，那么在這個過程中，如何解決一些在這個領域的試用驗證、試錯迭代的問題，需要國家以及地方政府，在相應的政策上面給予支持，需要形成產業內的深度聯盟，需要企業之間深化合作。這個過程中肯定會有陣痛，可能影響到企業的業績與收入。但在當今大環境下，如果沒人做，則今后就會更危險。

國家及地方政府出臺相應政策后，各個企業也要去思考如何進行具體的推進和落實，是靠利益綁定，投資關聯，還是形成業內聯盟，方式不同，效果自然也不盡相同，究竟如何選擇，也需要不同地方、不同垂直領域的企業根據發展現狀來進行細致綜合的選擇和判斷。

澎湃新聞：從芯片發展角度展開，您對新一年有什么展望和期待？

景昕：2022年，經歷了疫情的反復，上海的封城，產業的下行周期，供應鏈的不穩定，以及美國芯片法案的出臺等國內國際不同的干擾因素，從某種意義上來講也是“內憂外患”了。

放眼2023年，我們已經能看到產業周期性的抬頭趨勢，中國也逐漸擺脫疫情的陰影，逐漸開放并能更好地開展對外交流，我們沒有理由不相信，2023年芯片產業會迎來拐點。推動國內經濟快速穩步發展將成為新一屆政府最重要的任務，而以集成電路為代表的高科技行業肯定依然是拉動經濟增長的核心動力。

2023年是國家“十四五”規劃的“中堅”之年，更是“攻堅”之年，亦是中國經濟在后疫情時代實現爆發的拐點之年。中國集成電路產業將繼續圍繞技術升級、工藝突破、產業發展和設備材料研發等四個方面重點發展，繼續開辟拓展新的應用市場，快速推動新能源汽車、風光電儲能等應用場景的廣泛布局，加速集成電路自主可控供應鏈的建設，同時鞏固與國際供應鏈的合作關系，實現國內國際雙循環協同發展格局，促進集成電路產業要素資源的高效共享。我相信2023年必會開啟中國半導體產業新的帷幕，對此我也比較樂觀。